パワー半導体や各種デバイス、高輝度・高出力LED/LD、などの電子部品から発生する熱を効率よく逃がし、冷却する為にご活用いただけます。熱伝導率の良いTIMをお探しの方、現行のTIMでは冷却が十分で無いなどの放熱対策にお困りの方へ、お客様のニーズに合った熱マネージメントをご提案いたします。
※ TIM（Thermal Interface Material）："ティム"（熱界面材料／熱伝導材料）と呼ばれています
※Note 1: 熱伝導率は、㈱べテルハドソン研究所において、周期加熱放射測温法による。
Thermal Conductivity is obtained by “Laser spot periodic heating radiation thermometry method” by BETHEL Co., Ltd.
※Note 2: 耐熱温度は、Zebroを構成する樹脂材料の耐熱温度に依存する。
Heat Proof Temp. is depended on the heat proof temp. of adhesives constituting Zebro.ves constituting Zebro.
精密機器などの接点障害が起きにくいシロキサンフリーの高熱伝導シートです。また、オイルブリードフリーのため、周辺部品に悪影響を与えません。
従来の放熱材（エラストマー系熱伝導シート）と比較して…
高電圧・大電流に対応できるパワー半導体を、ウエハ加工からパッケージ組立まで、また、電源機器では回路基板等の開発・設計から組立までの一貫生産を行っている株式会社三社電機製作所様の製品に採用されました。
Zebroとのコラボで「より低い温度」 「より変換効率up」 「電力損失低減」を実現し、温度上昇抑制で「長寿命化」！
半導体アセンブリ事業、半導体試作・開発サポートをはじめ、半導体製造の前・後工程やパワーデバイスの製造などの半導体事業を手掛け、汎用ロジックを中心にプラスチックパッケージの組立からパッキングまで一貫製造している大分デバイステクノロジー株式会社様での評価実績をご紹介します。
