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熱伝導複合材「Zebro」インターネプコンへ出展します！

 
「5G時代」到来！　当社ならではの高機能ソリューション、Zebroジブロは厚さ方向に「銅の2倍」熱を逃がす熱伝導複合材です。
熱伝導率800W/m・K以上、熱抵抗も0.1℃・㎠/Wを実現！！
データセンターの半導体・通信機器向けなどの熱対策用途のお悩みを解決いたします。
 
 
開催は21年1月20～22日の三日間　東京ビッグサイトにて。
2021年　ネプコンジャパン　オートモーティブ展（https://www.automotiveworld.jp/ja-jp.html）
 
ご来場お待ちしております！

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