熱伝導複合材「Zebro」インターネプコンへ出展します!

 
「5G時代」到来! 当社ならではの高機能ソリューション、Zebroジブロは厚さ方向に「銅の2倍」熱を逃がす熱伝導複合材です
熱伝導率800W/m・K以上、熱抵抗も0.1℃・㎠/Wを実現!!
データセンターの半導体・通信機器向けなどの熱対策用途のお悩みを解決いたします。
 
 
開催は21年1月20~22日の三日間 東京ビッグサイトにて。
2021年 ネプコンジャパン オートモーティブ展(https://www.automotiveworld.jp/ja-jp.html
 
ご来場お待ちしております!